高(gāo)端芯片無法生産，華爲海思該何去何從(cóng)?

3月29日雷峰網消息，華爲在2021年的年報(bào)中，列出了(le)最新的業務架構圖。從(cóng)圖中可以看(kàn)到(dào)，海思從(cóng)2012實驗室下(xià)的二級部門(mén)獨立出來(lái)，升級成爲華爲的一級部門(mén)，與華爲雲計(jì)算(suàn)、智能(néng)汽車解決方案 BU運營商BG、企業BG、終端BG、數字能(néng)源、ICT産品與解決方案并列同級。

此外(wài)，2021年華爲除了(le)将海思單獨摘出來(lái)，還把原有的消費者 BG 去掉，由終端 BG、華爲雲計(jì)算(suàn)等多個部門(mén)分别負責，并對(duì)職能(néng)平台進行了(le)一系列調整。

公開(kāi)信息顯示，此前華爲研發體系的主要載體爲華爲2012實驗室，下(xià)設中央研究院、中央軟件院、中央硬件院、海思半導體等二級部門(mén)。

不過，以前的海思雖然在名義上(shàng)是二級部門(mén)，但(dàn)是在内部地位非常高(gāo)。

華爲内部人士曾透露，海思地位超然，實際上(shàng)就是一級部門(mén)，2012基本管不了(le)它。何庭波不僅是海思的總裁，也(yě)是2012的總裁，同時(shí)她(tā)也(yě)是華爲董事(shì)會(huì)成員之一，比有些(xiē)一級部門(mén)老(lǎo)大(dà)的地位還高(gāo)。

海思是華爲背後的半導體子公司，承載着華爲芯片的研發和(hé)銷售。

其産品線覆蓋領域可以分爲五大(dà)類：1、手機Soc，2、連接類芯片（基帶芯片，基站(zhàn)芯片等），3、服務器芯片，4、AI芯片，5、其他(tā)芯片。主要産品系列包括麒麟系列手機SOC芯片，巴龍系列5G基帶，天罡系列5G基站(zhàn)，鲲鵬服務器芯片，昇騰AI芯片，淩霄IoT芯片等。

2019年一季度，海思銷售額達到(dào)17.55億美(měi)元，其半導體銷售額排名從(cóng)全球第25位躍升至11位；到(dào)了(le)2020年第一季度，海思銷售額達26.7億美(měi)元，排名再升一位，跻身前十行列。

但(dàn)海思一直以來(lái)做的是芯片設計(jì)，而不是芯片制造。海思在完成芯片設計(jì)之後，要交給晶圓代工(gōng)企業台積電進行制造。

2020年，美(měi)國商務部将華爲列入實體名單進行出口管制，嚴重影響了(le)海思自(zì)主開(kāi)發芯片生産的業務。在制裁之下(xià)，台積電不再爲海思提供代工(gōng)，而中芯國際的工(gōng)藝也(yě)達不到(dào)海思麒麟芯片的要求，海思高(gāo)端芯片線徹底被擱置。

盡管中芯國際表示與海思還有合作(zuò)，但(dàn)中芯國際的芯片代工(gōng)能(néng)力主要表現(xiàn)在14nm工(gōng)藝以上(shàng)，與台積電和(hé)三星仍尚有較大(dà)的差距，如 5nm 工(gōng)藝的麒麟 9000 是暫時(shí)無法生産的。所以，華爲海思與中芯國際的合作(zuò)，主要是在對(duì)工(gōng)藝要求不那麽高(gāo)的芯片上(shàng)。

從(cóng)财報(bào)數據來(lái)看(kàn)，遭遇四輪制裁後，海思的營收出現(xiàn)了(le)大(dà)幅下(xià)滑。

據Strategy Analytics報(bào)告，2021年第一季度，華爲海思的智能(néng)手機處理(lǐ)器出貨量相比2020年同期下(xià)降了(le)88%；相應的，2021年第一季度海思營收額隻有3.85億美(měi)元，比去年同期下(xià)滑了(le)87% 。

另外(wài)，海思手機芯片受阻的不良反應也(yě)直接體現(xiàn)到(dào)了(le)華爲智能(néng)手機的銷量上(shàng)。

市場調研機構 Canalys 2021 Q1 中國區(qū)調研報(bào)告顯示，華爲手機出貨量僅有 1490 萬部左右，同比下(xià)滑幅度高(gāo)達 50%，市場占比16%，低(dī)于OPPO和(hé)vivo。

高(gāo)端芯片無法生産，華爲海思該何去何從(cóng)?

華爲董事(shì)陳黎芳表示，海思部門(mén)不會(huì)進行任何重組或裁員的決定。她(tā)透露海思 2020 年員工(gōng)數超過 7000 人，因此維持這(zhè)個部分對(duì)華爲來(lái)說将是一個嚴重的财務負擔，不過華爲是私人控股，不受外(wài)部勢力影響，其管理(lǐ)層已明(míng)确将保留海思。

華爲輪值董事(shì)長徐直軍也(yě)表示，海思在華爲是芯片設計(jì)部門(mén)，不是盈利的公司，對(duì)它沒有盈利的訴求。現(xiàn)在是養着這(zhè)支隊伍，繼續向前，隻要我們養得起。這(zhè)支隊伍可以不斷研究、開(kāi)發，爲未來(lái)做準備。盡管面臨困境，海思目前仍在廣納人才投入技術研發。

自(zì)去年底以來(lái)，華爲海思半導體與器件業務部便開(kāi)啓2022屆校園招聘，工(gōng)作(zuò)地點包括深圳、上(shàng)海、北京、南京、杭州、西安、東莞、武漢、成都、蘇州等，招聘崗位涉及芯片與器件設計(jì)工(gōng)程師、軟件開(kāi)發工(gōng)程師、硬件技術工(gōng)程師、AI工(gōng)程師、算(suàn)法工(gōng)程師等。